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09
2024.12
XRAY 检测设备在半导体封测中的深度应用
在半导体封装行业快步迈向小型化、高密度化的征程中,XRAY 检测设备以其深度应用成为不可或缺的关键力量。小型化封装带来的是内部空间的高度压缩和结构的极致紧凑,传统检......
2024.12.09
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X光检测设备如何检测熔断器?
X光检测设备可以检测熔断器。熔断器通常由熔体和熔管组成,而熔体通常由导电材料制成,如低熔点合金、电阻材料等。熔断器主要是根据熔体的尺寸、形状、材料以及形状材料配合设计成的设备,它们通过爆炸、膨胀等方式...
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离线式XRAY检测设备与在线式XRAY检测设备有什么不同
不管是在线式XRAY检测设备还是离线式XRAY检测设备其原理都是一样的,都是通过X射线能穿透物体表面看里面的情况,那其主要的区别是什么呢?
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XRAY无损检测设备在熔断器中的应用
随着工业生产的不断发展和进步,无损检测技术越来越受到重视。XRAY无损检测设备作为一种重要的检测工具,在熔断器等金属部件的检测中发挥着重要作用。本文将详细介绍XRAY无损检测设备在熔断器中的应用。一、熔断器简...
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熔断器如何用XRAY检测设备进行检测
熔断器是根据电流超过规定值一段时间后,以其自身产生的热量使熔体熔断而断开电路的一种电器。熔断器广泛应用于高低压配电系统和控制系统以及用电设备中,作为短路和过电流的保护器,是应用最普遍的保护器件之一。因...
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XRAY检测设备如你要是检测电子元器件?
XRAY检测设备可以用于检测电子元器件,尤其适用于检测金属电子元器件。
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检测BGA气泡空洞虚焊空焊有哪些技术
在集成电路制造过程中,焊点质量是非常关键的,因为焊点的不良质量会导致电路的不良连接,从而影响电路的工作性能,BGA焊点在生产过程中可能会产生一些质量问题,如气泡、空洞、虚焊和空焊等问题,那么面对这些问题有以下检测方法:
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XRAY检测设备如何检测BGA缺陷
XRAY检测设备可以用于检测BGA(Ball Grid Array)焊接过程中的气泡、空洞、虚焊和空焊等问题。在BGA焊接过程中,XRAY检测可以检测到焊接点的内部结构,帮助检测BGA焊点是否贴合牢固、焊接位置是否正确、焊点是否存在气泡、空洞或虚焊、是否存在空焊等问题。
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X光无损检测设备在LED行业中的应用
X光无损检测技术在LED行业应用广泛,主要应用于LED灯珠和LED封装产品的质量检测。
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X射线检测设备如何检测电子元器件
X射线检测设备是一种非破坏性检测方法,可用于检测电子元器件,其具体流程如:
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操作XRAY检测设备应该如何保证自身安全?
操作XRAY检测设备可能对操作人员造成辐射危害,但只要按照相关规定和操作流程进行操作,可以最大限度减少辐射的影响,确保操作人员的安全。
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